第二代AMD EPYC处理器
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英特尔和AMD投资Ayar Labs，光芯片大规模商用在即？
2024-12-23
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
2024-12-19
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光离子化技术：PID传感器如何提高压缩空气质量
2024-12-19
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二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?
2024-12-18
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用于便携式音频应用的立体声编解码器CJC8990
2024-12-17
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AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长
2024-12-17
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
2024-12-17
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山景DU562音效DSP_音乐及卡拉Ok混响处理应用方案
2024-12-16
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氧化锆氧传感器：发酵过程质量控制与效率提升的专业解决方案?
2024-12-12
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运用在机器人关节控制领域的磁性旋转编码器芯片-AME200
2024-12-11
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
2024-12-10
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
2024-12-09
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由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频
2024-12-06
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用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器
2024-12-04
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数字型环境光传感器-WH11867UF
2024-12-02
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一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
2024-11-26
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AMD芯片革命，多芯片堆叠技术
2024-11-25
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结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
2024-11-25
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
2024-11-22
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AMD要进军手机芯片？大概率是谣言，就算是真的也没戏
2024-11-22
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AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
2024-11-22
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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ES8388,WM8988的替代品CJC8988音频编解码器
2024-11-20
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
2024-11-19
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2024-11-18
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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相爱相杀已成主旋律，英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
2024-11-14
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AI PC现“苗头”，高通第二春来了？
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
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额定电源电压为42V+两个H桥驱动器的双桥电机驱动芯片-SS6810R
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杭州杀出超级IPO：年入10.34亿 全球第二
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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下一代汽车微控制器
2024-11-08